在觸控IC方面,之前曾經困擾了智雲科技不小的麻煩,後來還是厚着臉皮找到了新思公司採購了他們的觸控IC。
但是後續幾個月里,智雲科技雖然一直想要獲得第二家觸控IC供應商,但是都沒有成功。
主要是這東西也不好搞,能夠做的公司並不多,能做得好的就更沒幾個了。
目前而言,觸控IC方面是新思公司做的最好,水果,智雲乃至美族以及其他的一些電容觸摸智能手機,採用的都是新思公司的觸控IC。
說是做到了事實壟斷也不為過。
不是沒有其他觸控IC,而是其他公司的做的不太行!
而這樣的情況,對於智雲科技卻是供應風險太大了智雲科技連SOC晶片以及通信基帶這些核心產品都是同時採購兩家的,但是在觸控IC上,到目前為止依舊只有新思公司一家供應商。
為了解決觸控IC供應問題,智雲科技滿世界找第二家供應商,國外的那幾家都不太行,沒有現成的成熟可用的方案。
如此情況下,徐申學聽聞前頂科技正在搞觸控IC後,想着與其找國外的半吊子廠商充當備份,還不如直接扶持前頂科技呢。
因此在四月份的時候,已經獲得大量融資,同時手機大規模上市銷售後獲得了大手筆資金的智雲科技,其投資部門對前頂科技進行了大手筆的戰略投資。
這種戰略投資,也不僅僅是給資金要股份那麼簡單,更重要的還是給訂單的扶持徐申學已經給前頂科技的老總許下了私人的承諾,只要東西做出來了,性能不是太拉跨,成本控制在一定範圍內,那麼智雲手機不好說,但是威酷電子那邊的中低端機型肯定會有前頂科技的觸控IC的一席之地。
除了私人承諾外,還有一些意向書之類的。
也正是因為如此,前頂科技那邊才接受了戰略投資,然後過去一段時間裏加班加點進行研發,並且為了趕在威酷電子發佈新手機之前量產,他們是採用了多線程的研發模式
也就是同時好幾個設計小組,同時設計開發不同的觸控IC晶片,然後同時進行流片試驗,雖然這樣更花錢,但是周期短。
正常模式下,可能半年才能流片一次,但是他們愣是一個月流片一次當然,其成本也是遠遠超過正常模式。
這玩意說白了就是用錢換時間,可談不上什麼研發性價比,正常情況下很少企業會這麼幹的。
但是威酷電子的新產品要在八月份發佈啊,最遲六月份就要開始進行量產規劃了,他們前頂科技要是趕不上這一趟的話,就要等到明年下一代新機型去了。
他們比徐申學還着急呢!
最終玩命砸錢,靠着這種多線程加速研發,前頂科技總算是把觸控IC給弄出來了
對於這個消息,徐申學也感到很高興。
這意味着智雲科技以及威酷電子,將能獲得第二個觸控IC供應商,而且還是一家國內供應商。
這對於智雲手機的供應鏈國產化而言,這興許只是一小步,但是卻是重要意義非常大的一步。
因為這意味着,國內的供應商雖然實力差了點,錢少了點,但是只要徐申學這邊願意給一定的扶持,他們之中的部分企業還是能夠給自己帶來驚喜的!
此外更重要的是,前頂科技的觸控IC價格不管怎麼樣,都會比新思公司的觸控IC便宜一些,對威酷電子那邊的中低端手機壓縮硬件成本也是有極大意義的。
為了表達對國產供應鏈的重視,徐申學親自前往前頂科技進行了考察,並在他們的實驗室里看到了新鮮出爐的觸控IC晶片。
光看外表的話這玩意其實很小,而且也不起眼。
但是就是這麼一個小玩意,卻是難住了世界上大量的晶片廠商,眼睜睜看着新思公司吃獨食。
國內的諸多晶片設計廠商,也只有前頂科技有足夠的技術能力以及資金乃至決心搞這玩意。
而且能做的這麼順利,這也和智雲科技方面晶片研發工程師團隊的協助是分不開的。
智雲科技對前頂科技的戰略投資,除了資金方面的扶持以及訂單扶持外,其實還有技術方面的扶持。
智雲半導體抽調了數十人的研發團隊進行了協調,幫助他們進行研發而這個晶片協助研發團隊,可是有着一個C級的項目骨幹帶着一群D級研發人員的。
其研發效率非常高。
如此雙方合作下,才能夠快速解決諸多問題人,然後進行密集流片,最終完成了堪用樣品的設計製造。
這個時候,前頂科技方面的人對徐申學道:「徐總,我們這個多點觸控IC,目前支持十點觸控,從技術層面而言已經能夠滿足目前幾乎所有的應用場景需求,在硬件成本上我們也能夠做到比國外的同行更便宜!」
「如今已經流片成功,預計下個月我們就能夠讓代工廠進行量產!」
說完,這前頂科技的負責人就眼巴巴看着徐申學
要知道,他們之所以花費巨大的人力物力,甚至讓出了一部分公司的股份,為的可就是智雲科技以及威酷電子的訂單啊。
智雲科技那邊的高端機訂單,他們暫時還不奢望,但是威酷電子那邊的中低端機的訂單,這說什麼也要搶過來。
徐申學自然不會只看個樣品,然後就直接答應下訂單這是不可能的事。
哪怕是要扶持國產供應商,也要確保產品性能以及質量,還有價格各方面都達到要求,如此才會下訂單。
不是說因為你是國產貨,也不是因為智雲科技通過戰略投資,獲得了前頂科技百分之十三的股份,就會直接把訂單送上去的。
要是因為零配件性能影響到了威酷電子的智能手機戰略,那損失可就大了
那可不是一個億兩個億的損失,而是最少十個億起步!
所以徐申學略斟酌之後道:「回頭我會讓威酷電子那邊的人過來看看,如果東西確實能夠達到各方面標準,訂單是少不了的!」
「我們的智雲也好,威酷也罷,對國產供應鏈的扶持力度是眾所周知的,你們不用擔心這一點,你們要做的就是把你們的產品做好,把成本控制住!」
「放心,做好你們的工作,那麼接下來自然水到渠成!」
徐申學稍後又看了他們的試驗用機進行的演示,興許是為了給徐申學好感,他們進行演示用的樣機用的還是智雲C1。
他們的工程師用自己的觸控IC,代替了新思公司的觸控IC,然後進行了適配調整後搞出來的試驗用機。
徐申學也拿起來試用了一番,感覺不到什麼明顯的差別
畢竟智雲C1目前受限於系統限制,目前只支持兩點觸控哪怕硬件支持也沒用。
而兩點觸控的話,其實也無法體現多點觸控IC的諸多特性和優勢比如前頂科技的觸控IC,可是支持十點觸控的。
但是在這C1樣機里沒辦法測試。
倒是在他們的專用測試平台里,可以進行詳細的各種測試,而這一測試下來,徐申學也就看到了這個多點觸控IC的好處。
這玩意,能用!
雖然身邊的技術人員提醒徐申學,這個觸控IC的整體性能指標,和新思公司的觸控IC還是有一定的差距,但是這在徐申學看來無所謂!
這些許的性能差別,在普通用戶使用的過程里體現的不明顯,甚至都感覺不出來。
更何況前頂科技的觸控IC更便宜啊!
所以從前頂科技這邊出來後,徐申學當即給白啟文打了電話,讓威酷電子那邊派遣工程師以及供應鏈方面的人去前頂科技進行各種測試以及後續的適配研發。
如果沒什麼問題的話,就可以下單了!
前頂科技這邊弄出來了觸控IC,這讓徐申學心情很不錯!
如此一來,除了機身外,智能手機的國產供應鏈里又多了一件比較重要的零配件產品。
這國產率這麼一步一步也就上去了。
趁着心情好,徐申學又跑到了智雲半導體那邊去看了看嗯,這一次倒不是去看什麼SOC以及通信基帶。
SOC項目太難,梅建業明確告訴他,明年秋天之前都別指望流片而且流片後也不一定能成功,就算成功了那也只是中低端晶片,估計性能都不如7227晶片。
通信基帶更不用說了,3G的通信基帶完全沒指望,專利被卡的太死了,4G的話有些希望,但是拋開技術不談,專利問題也不好解決,真要弄的話,到時候大概率得侵犯高通的專利
沒辦法,人家高通直接把專利弄到通信協議標準里,其中的幾種專利已經成為了3G以及4G通信協議的一部分你除非不搞3G/4G,不然就別指望能繞過去。
當然也不是沒有其他辦法,可以收購其他一些持有相應專利的公司,進而獲得專利授權,然後通過專利互換等模式來解決這一專利問題。
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